这是古板的凸点互连远远无法抵达的
，因此
，在高密度的3D互连中
，凸点最终会消失
，如下图所示
，这一点也是我在以前的文章中论述过的。

目前来说
，3.5D就是3D+2.5D
，再加上Hybrid Bonding技术的加持。

在更新的分类要领中
，我并未强调Hybrid Bonding混淆键合技术
，因此
，3.5D最简单的理解就是3D+2.5D。

在高密度先进封装的3D互连中
，凸点必将消失
，混淆键合Hybrid Bonding是一定的趋势
，因此也就无需特意强调了。

在12种当今最主流的先进封装技术中
，只有HBM满足3D+2.5D结构
，因此
，HBM可以说是第一种真正的3.5D封装技术。

先进芯片封装清洗：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要
，一旦选定
，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种
，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情况中的湿气
，通电后爆发电化学迁移
，形成树枝状结构体
，造成低电阻通路
，破坏了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层
，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物
，另有粒状污染物
，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等
，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物
，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中
，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种身分
，焊后一定保存热改性生成物
，这些物质在所有污染物中的占据主导
，从产品失效情况来而言
，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素
，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降
，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大
，严重者导致开路失效
，因此焊后必须进行严格的清洗
，才华包管电路板的质量。

bti体育投注科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

bti体育投注科技运用自身原创的产品技术
，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求
，突破外洋厂商在行业中的垄断职位
，为芯片封装质料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用bti体育投注科技水基清洗剂产品。