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助焊剂应用 助焊剂应用
芯片助焊剂介绍
芯片助焊剂

芯片助焊剂

随着电子组件更小尺寸的生长 ,为降低清洗造成的损伤 ,超低残留的免洗助焊剂的应用成为一定趋势。鉴于此趋势 ,bti体育投注科技推出了迎合当下及未来的应用趋势的芯片助焊剂。
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bti体育投注芯片助焊剂特点

1、适合直径极小的微型焊点
2、适合半球形类型到铜柱上很是薄的微型焊点

芯片助焊剂推荐产品

芯片助焊剂应用

1、助焊剂应有适当的活性温度规模。在焊料熔化前开始起作用 ,在施焊历程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料外貌张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点 ,但不易相差过大。

2、助焊剂应有良好的热稳定性 ,一般热稳定温度不小于100℃。

3、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度 ,这样助焊剂才华均匀地在被焊金属外貌铺展 ,呈薄膜状笼罩在焊料和被焊金属外貌 ,有效地阻遏空气 ,增进焊料对母材的润湿。

4、助焊剂的残留物不应有腐化性且容易清洗;不应析出有毒、有害气体;要有切合电子工业划定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮 ,不爆发霉菌;化学性能稳定 ,易于贮藏。

其它注意事项:

1、在使用助焊剂的历程中 ,由于焊剂恒久与空气接触会氧化 ,并吸收空气中的水蒸气 ,使得助焊剂浓度爆发变革 ,致使浓度下降 ,应引起注意。所以 ,平时要做到:实时把瓶盖盖上

2、配制好的助焊剂由于存放时间过长 ,会使助焊剂成份爆发变革 ,活化性能变坏 ,影响焊接质量。因而 ,存放时间过长的助焊剂不宜使用 ,要做到:按期更换助焊剂。

3、助焊剂在凌驾60℃的高温下绝缘性能急剧下降 ,使助焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大 ,甚至造成短路现象。所以 ,要做到。焊接后清洗洁净。

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